Kakšen je SMT postopek PCBA?

• SMT (tehnologija površinskega montanja), in sicer tehnologija površinskega montaže, je najbolj priljubljena tehnologija in proces v industriji elektronskih montaž. Ima ključno vlogo v proizvodnem procesu PCB (tiskane vezje). Preprosto povedano, PCBA je komponenta, ki namesti različne elektronske komponente na tiskano vezje (PCB), SMT pa je ključni postopek za uresničitev te namestitve.

Spajkalni tiskalnik

• To je prvi korak v postopku SMT in je kot graditi "temelje" za PCBA. Prvič, PCB je pritrjen na delovni mizi tiskarne. Nato se spajkalna pasta (pasta zlitine prahu in toka) natisne skozi jekleno mrežo (tanko pločevino z določenim vzorcem odpiranja) na PCB, kjer je treba komponente spajkati. Ta postopek zahteva natančen nadzor nad količino spajkalne paste in tiskarskega položaja, prav tako, kot slikar natančno nanese barvo na platno. Če je količina spajkalne paste prevelika, lahko pride do težav, kot je kratek stik v naslednjem postopku varjenja; Premalo paste za spajkanje lahko privede do šibkega spajmenja.

Komponenta

• Po končanem tiskanju spajkalne paste vstopi v fazo vznemirljive komponente, ki je faza, ko PCBA začne "dodati opeke in malto". Stroj Mount, ki je kot super prilagodljiv "ELF", lahko iz materialnega pasu ali materialne plošče z veliko hitrostjo in natančnostjo odvzame različne komponente površinskega pritrditve (SMD), natančno pa pritrdite na spajkalno pasto, natisnjeno na položaju PCB ploščice . Te komponente se razlikujejo po velikosti od drobnih čipov do nekoliko večjih kondenzatorjev, uporov ipd. Stroj za namestitev deluje z ekstremno natančnostjo in zagotavlja, da je vsaka komponenta nameščena točno tam, kjer mora biti, z najmanjšim robom napak, na enak način, kot gradbeni delavci postavijo vsak edinstven kos zidane natančno v zgradbo.

Refling spajkanje

• Ko so komponente natančno nameščene na PCB, se bo sprožilo v "varilnem testu" - refleksno varjenje. Ta postopek je kot "visokotemperaturni krst" za PCBA, tako da se spajkalna pasta topi pri visoki temperaturi, tako da se za spajkanje zatičev komponent in blazinic na PCB trdno skupaj spajka. Pri varilniku za reflektor se bo temperatura postopoma zvišala in znižala glede na prednastavljeno krivuljo. Ko se temperatura dvigne na tališče spalne paste, bo spajkalna pasta postala tekoča, pod delovanjem površinske napetosti pa bo zapolnila vrzel med zatičem komponente in blazinico, kar bo dobro električno povezavo. Ko temperatura pade, so komponente spajke ločljivosti trdno pritrjene na PCB, kot kovinski deli po visokem temperaturnem kovanju, tesno in trdno povezani.

3.Na pregled in popravilo

• Po prvih nekaj procesih je PCBA predhodno oblikovan, vendar ga ni mogoče "jemati rahlo". Sledi strogo testiranje, ki je kot "izpit za celotno telo" za PCBA. Samodejni optični pregled (AOI) lahko preveri, ali je pritrdilni položaj komponent pravilen, ali manjkajo komponente, ali je varjenje spajkalne paste dobro in druge možne težave. Če najdete pokvarjen PCBA, ga je treba popraviti. Popravilo je kot "strjevanje" bolnega PCBA. Tehniki bodo uporabili posebna orodja in opremo za popravilo okvarjenih delov, na primer ponovno prodajo slabih spajkih sklepov ali zamenjavo poškodovanih komponent, da bi zagotovili, da lahko vsak PCBA izpolnjuje standarde kakovosti Stranka.

4. V celoti je tehnologija SMT natančen in zapleten sistem v proizvodnem procesu PCBA. Od temeljne konstrukcije tiskanja spajke do skrbne postavitve komponent, do ključne zlitja reflowa varjenja in končne podpore za odkrivanje in popravilo, je vsaka povezava tesno povezana in povezana. Natančna izvedba in učinkovita povezava vsake povezave lahko zagotovita kakovostno proizvodnjo PCB, izpolnjujeta stroge zahteve elektronskih izdelkov za delovanje, stabilnost in zanesljivost, tako da spodbujajo nenehni razvoj celotne elektronske industrije in postavijo trdno trdno Temelj za rojstvo številnih visokotehnoloških elektronskih izdelkov.